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      新手用PADS遇到問題該怎么辦

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      PADS新手還得從新建元件和新建封裝開始。

      打開PADS Logic—>文件—>新建。從新建一個(gè)元件開始,點(diǎn)擊工具下面的元件編輯器

      新手用PADS遇到問題該怎么辦

      在元件編輯界面菜單欄 編輯—>CAE封裝編輯器

      或工具欄上的編輯圖形

      新手用PADS遇到問題該怎么辦

      彈出編輯門封裝編輯對(duì)話框

      這里對(duì)新手會(huì)有幾點(diǎn)疑問:

      1、一個(gè)元件為什么會(huì)有門A、門B等

      就像protel 中的子母件一樣,舉個(gè)例子,一個(gè)多通道與門芯片 ,里面假設(shè)有兩個(gè)與門,那么就可以命名門A、門B,在原理圖上門A、門B可以表現(xiàn)為分開的兩個(gè)元件實(shí)際上是一個(gè)元件。

      2、備選封裝什么意思

      備選封裝就是在PADS中就是CAE封裝,舉個(gè)例子,電容有層疊片式電容和電解電容,下圖所示,左圖是層疊片式電容右圖是電解電容,兩種封裝畫在一個(gè)元件里用的時(shí)候可以根據(jù)情況選擇CAE封裝。

      新建元件對(duì)新手知道這個(gè)幾個(gè)疑問就算可以入手了,元件新建好后需要給元件分配封裝,同樣在元件編輯界面菜單欄上編輯—>元件類型編輯器,或工具欄上編輯電參數(shù),在彈出對(duì)話框中選擇PCB 封裝,從未分配封裝中選擇該元件對(duì)應(yīng)的所有封裝分配到右邊,這樣在原理圖和layout可以隨時(shí)調(diào)整所要的封裝,若沒有想要的封裝還要重新新建封裝。

      新手用PADS遇到問題該怎么辦

      封裝在layout中新建,新建封裝需要注意,封裝原則上要比規(guī)格書給的封裝要大,這樣是考慮到焊接 時(shí)要爬錫,不然可能會(huì)有很多虛焊假焊。

      下面列舉一些新手會(huì)遇到的問題或疑問:

      1.導(dǎo)入的dxf文件無法轉(zhuǎn)換成板框該怎么做?

      很多時(shí)候結(jié)構(gòu)導(dǎo)出來的dxf文件不是一個(gè)閉合的圖形, 這樣是無法將dxf轉(zhuǎn)為板框的,在CAD中需要先把組成閉合圖形的各條線段合并成一個(gè)整體,有時(shí)看似兩線段頭尾相連,實(shí)則放大之后兩線分開的,先要保證板框是一個(gè)整體,不能有某線段伸出,所有線段需頭尾相連成一個(gè)整體。

      2.什么是飛線?

      原理圖畫好后發(fā)送到layout中網(wǎng)表會(huì)有很多白色的線連接各個(gè)元件的不同引腳,這些線就是飛線,飛線連接的引腳表示有電氣連接。這些線只表示有電氣連接性實(shí)際還未連接需要布好線后才真正連接上了。

      3.怎么覆銅?

      覆銅是大面積的布銅,基本地網(wǎng)絡(luò)都采用這種方式。在所要覆銅的區(qū)域用覆銅圈住。

      外邊的白色大圈圈住的就是要覆銅的區(qū)域,可以選擇覆銅位于的層和覆銅網(wǎng)絡(luò)。

      4.覆銅和銅箔的區(qū)別?

      覆銅是大面積的布銅,銅箔是畫在哪哪里就會(huì)有銅

      5.覆銅后出現(xiàn)網(wǎng)格怎么辦?

      如下圖所示

      新手用PADS遇到問題該怎么辦

      那是因?yàn)楦层~寬度小于鋪銅銅箔尺寸,稍作調(diào)整即可

      6.怎么露銅?

      露銅就是在PCB板上指定位置處露出銅來,沒有綠油覆蓋,在Solder Mask層(阻焊層)畫一塊銅箔即可。

      7.什么是Soldermask層(阻焊層),什么是paste mask層(助焊層)?

      阻焊層也稱開窗層、綠油層,是在PCB上鋪綠油的地方,為什么叫阻焊層,因?yàn)橛芯G油的地方就焊不了了,阻焊層是以負(fù)片形式輸出的,所以在阻焊層上畫個(gè)形狀映射在板上,不是上了綠油而是露出了銅皮,也就是開了窗。

      助焊層即鋼網(wǎng)層,在上錫的時(shí)候可以讓錫膏流入準(zhǔn)確的位置。

      8.制板需要什么文件?

      PCB 板廠需要什么文件才能制板呢,直接提供pcb源文件當(dāng)然可以,但為了商業(yè)保密都不會(huì)這么做,提供Gerber文件給板廠就可以了。

      9.BGA下蓋白油是什么意思?

      有時(shí)候?yàn)榱蓑v出空間走線,BGA封裝的有些沒用的引腳焊盤可能沒畫出來或移到其他焊盤位置,這時(shí)如果該引腳正下方有走線或過孔,很有可能綠油覆蓋的不到位會(huì)造成短路,所以在絲印層上畫塊銅箔進(jìn)一步覆蓋表面,這不光是在GBA封裝下,所有芯片下面有走線或過孔并且芯片地面有引腳和熱焊盤的都應(yīng)該蓋白油。

      上述就是小編為大家分享的新手用PADS遇到問題該怎么辦了,如果剛好有類似的疑惑,不妨參照上述分析進(jìn)行理解。如果想知道更多相關(guān)知識(shí),歡迎關(guān)注創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)資訊頻道。


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